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学术报告
国内芯片中小企业如何参与国际竞争?
发布时间:2020-10-14        浏览次数:10

报告题目:国内芯片中小企业如何参与国际竞争?

报告人:郑军

主持人:周爱民

报告时间:20201019日(星期一) 18:30-20:00

报告地点:中北校区理科大楼B504室

 

报告摘要:

      20207月,英伟达市值超过2500亿美元,超越英特尔,成为市值最高的半导体集团,相比国际半导体巨头,国内半导体企业还弱小的多,但海思首次进入全球前十,走出一条成功之路。本次讲座探讨国内芯片中小企业如何参与国际竞争,围绕核心竞争力的构建迅速作强,在激烈的市场竞争中占据一席之地,也为集成电路方向的学生就业提出一些建议。


报告人简介:

      上海为旌科技有限集团创始人兼CEO,曾担任海思上海分部部长、海思Kirin芯片开发部副部长(主持工作)等职,带领团队成功完成K3V2Kirin芯片前身)到Kirin990全系列芯片的交付,20203月辞职创业。电子科技大学本科/硕士,微电子学专业,1999年毕业加入华为技术有限集团,任芯片工程师/项目经理,2000年外派美国Intrinsix集团工作一年;2003年参与普然(Opulan)通讯集团创业(后被高通Atheros收购),担任芯片研发总监;2008年作为联合创始人/研发副总裁,参与复旦微纳创业,因经济危机未能成功;同年底加入美资集团Cortina,任EPON架构师;2012年回到海思,担任海思Kirin芯片副部长7年,20194月任海思上海分部部长。

      上海为旌科技有限集团成立于20208月,融资数亿元人民币,其中天使轮投资1亿元人民币。创业团队由海思、中兴、高通、博通等集团核心成员构成,有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗,人工智能加速器等SOC关键技术,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。


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